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恒丰线上娱乐:中国光量子芯片技术从跟跑转向并跑

时间:2019/9/11 15:31:51  作者:  来源:  浏览:0  评论:0
内容摘要:  金贤敏介绍,光量子芯片的研究从2008年左右在全球兴起。目前,芯片化、集成化已经成为量子信息技术迈向实用化的研究热点和战略方向,牛津大学、布里斯托大学、罗马大学、麻省理工学院等名校已经开始在光量子芯片和量子计算等领域发力。  不过,2014年金贤敏回国时,国内的相关研究刚起步...
     金贤敏介绍,光量子芯片的研究从2008年左右在全球兴起。目前,芯片化、集成化已经成为量子信息技术迈向实用化的研究热点和战略方向,牛津大学、布里斯托大学、罗马大学、麻省理工学院等名校已经开始在光量子芯片和量子计算等领域发力。
  不过,2014年金贤敏回国时,国内的相关研究刚起步。金贤敏整整想了一年多,最终确定基于飞秒激光直写的三维集成光量子芯片的研发,来解决量子系统的物理可扩展性瓶颈;同时,拓展由空到海的量子通信和量子探测的探索,发展可在室温下运行的宽带量子存储技术。
  不发表论文,沉寂4年攻克关键技术
  目前,国际上有关光量子芯片的制备工艺涉及飞秒激光直写、离子交换、UV激光直写以及硅基工艺等加工方式。
  “此前的飞秒激光直写技术主要集中在构建二维光子线路上,但对于大算力的光量子芯片来说,三维集成的优势更明显,这可以让芯片中的量子系统复杂度更高、维度更大、节点更多,从而提高量子计算的算力。”金贤敏表示,从2014年起,他开始带领团队用飞秒激光直写技术攻克三维集成技术。
  所谓飞秒激光直写,是在几百飞秒时间内,将一个脉冲的能量释放在芯片基底的每个焦点附近,通过移动激光,在芯片中“写”出光子线路。“因为激光脉冲非常短,直写时能量在几百飞秒时间内被吸收,所以热量还没有来得及散发就以改变材料属性的方式固化下来,我们就可以很平滑地改变芯片内部的性质,形成高品质的光子线路。”金贤敏说。

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